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半导体行业防静电材料
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QFN系列为是一款QFN(BackSideFilm)tape,用于粘贴在半导体引线框架背面，在Molding工艺制程起到遮蔽的效果，以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域，该产品具有良好的耐温性及防静电性能。
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DAF膜一款带基材的双面芯片粘结膜，用于芯片与载板粘接使用。该产品带有基材，支撑性好，可以按客户要求裁切成固定大小，固定形状； 具有宽泛的热粘连温度，适用于多场景。
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