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半导体行业防静电材料
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ESTEE-QFN胶带是一种应用于 QFN/DFN 等无引脚封装模封（Molding）工序的背贴胶带。产品可耐受 300℃ 高温，确保在模封条件下仍具备稳定的粘着性能与洁净可剥离特性；同时通过材料体系与表面处理优化，具备优异的耐黄变性能，可在高温加工过程中保持外观稳定与标识识别一致性。
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DAF（Die Attach Film）是一种用于半导体封装工艺的功能性胶膜材料，通常用于将芯片粘接到封装基板或其他芯片上，实现可靠的电气与机械连接。DAF膜具有厚度均匀、粘接可靠性高、耐热性能优良等特点，可提升封装工艺稳定性与生产效率。
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