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DAF（Die Attach Film）是一种用于半导体封装工艺的功能性胶膜材料，通常用于将芯片粘接到封装基板或其他芯片上，实现可靠的电气与机械连接。DAF膜具有厚度均匀、粘接可靠性高、耐热性能优良等特点，可提升封装工艺稳定性与生产效率。
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