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产品详情
产品描述：
ESTEE-RING扩晶环系列是采用高机械强度和疲劳强度的材料组成的半导体制造辅助材料，用于半导体及发光二极体晶片扩张固定，有内外两个强力的圆环组成，从而将晶片、晶圆固定并良好的扩展，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于扩晶。使用后能轻松地取下，反复使用。
扩晶环产品性能参数：
| 管控项目 | 5 inch | 6 inch | 7 inch | 8 inch | 12 inch |
| 内环直径（mm) | 123 | 146 | 170 | 198 | 325 |
| 外环直径（mm) | 135 | 152 | 183 | 212 | 345 |
| 厚度（mm) | 6 | 6 | 7 | 7 | 9 |
| 颜色 | 黑色、白色等 | ||||
晶圆承载膜：可用于晶圆划片及分选承载 包装，运输使用，有不同粘力可供选择。 扩晶环、吸塑盒，配合晶圆承载 膜使用。
晶圆承载膜产品性能参数：
| 管控项目 | 技术参数 | |
| 承载膜尺寸（inch) | 5、6、7、8、12，可定制 | |
| 承载膜厚度（um) | 80-150 | |
| 承载膜材质 | PO、PVC、TPU | |
| 胶水材质 | 硅胶、非硅胶 | |
| 承载膜颜色 | 蓝色、透明 | |
| 粘度等级（level) | 0~18,可定制 | |
储存要求：
储存条件：10-30 ℃，相对湿度40-70%，避免阳光直射及高温（40 ℃以上）高湿（75%RH以上）环境。 储存期限：12个月。
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