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DAF膜
DAF膜一款带基材的双面芯片粘结膜，用于芯片与载板粘接使用。该产品带有基材，支撑性好，可以按客户要求裁切成固定大小，固定形状； 具有宽泛的热粘连温度，适用于多场景。
关键词：
DAF膜
DAF
半导体行业防静电材料
daf
分类：
半导体行业防静电材料
DAF膜
产品详情
DAF膜一款带基材的双面芯片粘结膜，用于芯片与载板粘接使用。该产品带有基材，支撑性好，可以按客户要求裁切成固定大小，固定形状； 具有宽泛的热粘连温度，适用于多场景。
产品性能参数：
| 管控项目 | 技术参数 | 参考标准 | |
| DAF-45PI10/10L2 | |||
| 总厚度 (um) | 45±3 | / | |
| 基材厚度 (um) | 25 | / | |
| DAF厚 (um) | A面 | 10 | / |
| B面 | 10 | / | |
| 热粘连温度（℃） | 80~150 | / | |
| 剥离强度（g/ inch） | >1000 | ASTM D1000-04 | |
| 最高耐温度 ( °C ) | <300 | / | |
储存要求:
储存条件：10-28 ℃，相对湿度40-70%，避免阳光直射及高温（40 ℃以上）高湿（75%RH以上）环境。 储存期限：12个月。
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