粘结用DAF膜

DAF（Die Attach Film）是一种用于半导体封装工艺的功能性胶膜材料，通常用于将芯片粘接到封装基板或其他芯片上，实现可靠的电气与机械连接。DAF膜具有厚度均匀、粘接可靠性高、耐热性能优良等特点，可提升封装工艺稳定性与生产效率。

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DAF膜

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半导体行业防静电材料

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DAF（Die Attach Film）是一种用于半导体封装工艺的功能性胶膜材料，通常用于将芯片粘接到封装基板或其他芯片上，实现可靠的电气与机械连接。DAF膜具有厚度均匀、粘接可靠性高、耐热性能优良等特点，可提升封装工艺稳定性与生产效率。
1. 带切割型 DAF膜（无基材）：该类型DAF膜通常与切割胶带配合使用，在晶圆切割过程中与切割胶带同步进行。切割完成后，每个芯片背面已预先带有贴装胶层，可直接进行芯片贴装，减少工艺步骤并提高生产效率。
2. 不带切割型 DAF膜（有基材）：该类型DAF膜带有基材结构，作为独立的芯片贴装材料使用。通过稳定的膜结构和优良的操作性，实现可靠粘接，适用于多种半导体封装工艺。

产品性能参数：