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QFN封装工艺专用胶带
QFN系列为是一款QFN(BackSideFilm)tape,用于粘贴在半导体引线框架背面，在Molding工艺制程起到遮蔽的效果，以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域，该产品具有良好的耐温性及防静电性能。
关键词：
半导体行业防静电材料
molding
qfn
工艺
背面
分类：
半导体行业防静电材料
QFN Tape
产品详情
QFN系列为是一款QFN (Back Side Film) tape, 用于粘贴在半导体引线框架背面，在Molding工艺制程起到遮蔽的效果，以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域，该产品具有良好的耐温性及防静电性能。
产品性能参数：
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管控项目Control Item |
技术参数 Technical Parameter |
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30PI50EL |
30PI120EL |
35PI60EL |
35PI80EL |
35PI100EL |
35PI120EL |
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PI基材厚度（um） |
25 |
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胶层厚度（um） |
5 |
10 |
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剥离力（gf/inch） |
50 |
120 |
60 |
80 |
100 |
120 |
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表面电阻(ohms) |
106~8 |
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解卷电压（V）@ 300mm/min |
<100 |
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使用温度(°C) |
-10～240 |
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用途：适用于粘贴在半导体引线框架背面，在Molding工艺制程起到遮蔽的效果，以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域。适用于高温后需移除且无残胶的表面保护用。
储存要求：
储存条件：10-28 ℃，相对湿度40-70%，避免阳光直射及高温（40 ℃以上）高湿（75%RH以上）环境。
储存期限：6个月。
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