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QFN胶带（框架膜）
ESTEE-QFN胶带是一种应用于 QFN/DFN 等无引脚封装模封（Molding）工序的背贴胶带。产品可耐受 300℃ 高温，确保在模封条件下仍具备稳定的粘着性能与洁净可剥离特性；同时通过材料体系与表面处理优化，具备优异的耐黄变性能，可在高温加工过程中保持外观稳定与标识识别一致性。
关键词：
半导体行业防静电材料
molding
qfn
工艺
背面
分类：
半导体行业防静电材料
QFN Tape
产品详情
ESTEE-QFN胶带是一种应用于 QFN/DFN 等无引脚封装模封（Molding）工序的背贴胶带。产品可耐受 300℃ 高温，确保在模封条件下仍具备稳定的粘着性能与洁净可剥离特性；同时通过材料体系与表面处理优化，具备优异的耐黄变性能，可在高温加工过程中保持外观稳定与标识识别一致性。
产品性能参数：
储存要求：
储存条件：10-28 ℃，相对湿度40-70%，避免阳光直射及高温（40 ℃以上）高湿（75%RH以上）环境。
储存期限：6个月。
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