QFN封装工艺专用胶带
所属分类:
半导体行业防静电材料
产品描述
QFN系列为是一款QFN (Back Side Film) tape, 用于粘贴在半导体引线框架背面,在Molding工艺制程起到遮蔽的效果,以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域,该产品具有良好的耐温性及防静电性能。
产品结构:
产品性能参数:
管控项目Control Item |
技术参数 Technical Parameter |
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30PI50EL |
30PI120EL |
35PI60EL |
35PI80EL |
35PI100EL |
35PI120EL |
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PI基材厚度(um) |
25 |
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胶层厚度(um) |
5 |
10 |
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剥离力(gf/inch) |
50 |
120 |
60 |
80 |
100 |
120 |
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表面电阻(ohms) |
106~8 |
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解卷电压(V)@ 300mm/min |
<100 |
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使用温度(°C) |
-10~240 |
用途:
适用于粘贴在半导体引线框架背面,在Molding工艺制程起到遮蔽的效果,以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域。适用于高温后需移除且无残胶的表面保护用。
储存要求:
储存条件:10-28 ℃,相对湿度40-70%,避免阳光直射及高温(40 ℃以上)高湿(75%RH以上)环境。
储存期限:6个月。