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QFN封装工艺专用胶带

QFN系列为是一款QFN(BackSideFilm)tape,用于粘贴在半导体引线框架背面,在Molding工艺制程起到遮蔽的效果,以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域,该产品具有良好的耐温性及防静电性能。
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产品描述

QFN系列为是一款QFN (Back Side Film) tape, 用于粘贴在半导体引线框架背面,在Molding工艺制程起到遮蔽的效果,以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域,该产品具有良好的耐温性及防静电性能。

 

产品结构:

 

产品性能参数:

 

管控项目Control Item

技术参数 Technical Parameter

30PI50EL

30PI120EL

35PI60EL

35PI80EL

35PI100EL

35PI120EL

PI基材厚度(um

25

胶层厚度(um

5

10

剥离力(gf/inch

50

120

60

80

100

120

表面电阻(ohms)

106~8

解卷电压(V@ 300mm/min

<100

使用温度(°C)

-10240

 

 

 

 

 

 

 

 

用途:

适用于粘贴在半导体引线框架背面,在Molding工艺制程起到遮蔽的效果,以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域。适用于高温后需移除且无残胶的表面保护用

储存要求:

储存条件:10-28 ℃,相对湿度40-70%,避免阳光直射及高温(40 ℃以上)高湿(75%RH以上)环境。
储存期限:6个月。 

 

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