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QFN系列为是一款QFN(BackSideFilm)tape,用于粘贴在半导体引线框架背面,在Molding工艺制程起到遮蔽的效果,以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域,该产品具有良好的耐温性及防静电性能。
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QFN系列为是一款QFN(BackSideFilm)tape,用于粘贴在半导体引线框架背面,在Molding工艺制程起到遮蔽的效果,以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域,该产品具有良好的耐温性及防静电性能。
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