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晶元切割专用蓝膜
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ESTEE-F系列为正面保护膜，适用于晶圆、光学器件等敏感器件在加工、搬运及存储过程中的表面保护。产品采用可控低粘着胶层设计，贴附后粘着力稳定、变化小，可在制程中提供可靠防护，并在需要时顺利剥离，降低残胶与污染风险，帮助保持器件表面洁净度并提升后续工艺良率。
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ESTEE-B系列为非UV型切割胶带，具有稳定可靠的粘着力和良好的扩膜性能，可兼容多种芯片尺寸的切割工艺需求，是一款兼具性能与成本优势的高性价比产品。同时，在半导体生产过程中，该产品还可用于芯片的承载、运输及临时存储，为后续工艺提供可靠保障。
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