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晶圆切割专用PVC胶带

WAFER系列为是一款晶圆切割专用胶带, 采用软质PVC为基材,用于晶圆/LED切割固定,该产品具有良好的柔软性,抗残胶及防静电性能。

关键词:

分类:

晶元切割专用蓝膜

产品详情

WAFER系列为是一款晶圆切割专用胶带, 采用软质PVC为基材,用于晶圆/LED切割固定,该产品具有良好的柔软性,抗残胶及防静电性能。
 
产品结构:
 
 
产品性能参数:

管控项目

技术参数

85PVC100E2L

85PVC150E2L

材质

PVC

基材厚度(um

80

剥离力(gf/inch

80-120

130-170

解卷力(gf/ inch

<20

表面电阻(ohms)

106~8

解卷电压(V@ 300mm/min

<100

使用温度(°C)

-1070

 
 
用途:
用于晶圆/LED切割固定
 
储存要求:
储存条件:10-28 ℃,相对湿度40-70%,避免阳光直射及高温(40 ℃以上)高湿(75%RH以上)环境。
储存期限:6个月。

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