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蓝膜、白膜（非UV型）-正面保护
ESTEE-F系列为正面保护膜，适用于晶圆、光学器件等敏感器件在加工、搬运及存储过程中的表面保护。产品采用可控低粘着胶层设计，贴附后粘着力稳定、变化小，可在制程中提供可靠防护，并在需要时顺利剥离，降低残胶与污染风险，帮助保持器件表面洁净度并提升后续工艺良率。
关键词：
晶元切割专用蓝膜
分类：
蓝膜、白膜（非UV型）
半导体行业防静电材料
产品详情
ESTEE-F系列为正面保护膜，适用于晶圆、光学器件等敏感器件在加工、搬运及存储过程中的表面保护。产品采用可控低粘着胶层设计，贴附后粘着力稳定、变化小，可在制程中提供可靠防护，并在需要时顺利剥离，降低残胶与污染风险，帮助保持器件表面洁净度并提升后续工艺良率。
产品性能参数：
储存要求：
储存条件：10-28 ℃，相对湿度40-70%，避免阳光直射及高温（40 ℃以上）高湿（75%RH以上）环境。
储存期限：6个月。
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