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蓝膜、白膜（非UV型）-背面保护
ESTEE-B系列为非UV型切割胶带，具有稳定可靠的粘着力和良好的扩膜性能，可兼容多种芯片尺寸的切割工艺需求，是一款兼具性能与成本优势的高性价比产品。同时，在半导体生产过程中，该产品还可用于芯片的承载、运输及临时存储，为后续工艺提供可靠保障。
关键词：
晶元切割专用蓝膜
分类：
半导体行业防静电材料
蓝膜、白膜（非UV型）
产品详情
ESTEE-B系列为非UV型切割胶带，具有稳定可靠的粘着力和良好的扩膜性能，可兼容多种芯片尺寸的切割工艺需求，是一款兼具性能与成本优势的高性价比产品。同时，在半导体生产过程中，该产品还可用于芯片的承载、运输及临时存储，为后续工艺提供可靠保障。
产品性能参数：
储存要求：
储存条件：10-28 ℃，相对湿度40-70%，避免阳光直射及高温（40 ℃以上）高湿（75%RH以上）环境。
储存期限：6个月。
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