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溅镀工艺专用胶带
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SP610E：覆合型泡棉双面胶带: PI TAPE +泡棉胶带
覆合型泡棉双面胶带：适用于BGA(球高50~250um)、SIP模组（特大尺寸SIP，Watch模组，可预防模组高温曲翘）的高温真空溅镀制程使用;
适用于LGA模组PAD面保护，在SAW前贴在基板Pad面进行贴合保护，Sputter 过程中需配合Ring Tape（SP612）粘贴使用，可有效控制微小尺寸（<3*3mm）的Burr。
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适用于IC, SIP模组的高温真空溅镀制程使用 需配合载具使用，载具结合产品外形开孔； Tape 结合产品外形开孔，开孔设计原则：Tape开孔尺寸比产品外形尺寸小0.5~1mm； 配套设备部分：贴胶机（对位贴胶，压合），P&P，压板机（将产品于胶带压合，确保贴合紧密），顶离设备（用于产品与Tape分离）
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