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SP611：PI Pre tape
适用于LGA模组PAD面保护，在SAW前贴在基板Pad面进行贴合保护，Sputter 过程中需配合Ring Tape（SP612）粘贴使用，可有效控制微小尺寸（<3*3mm）的Burr。
关键词：
溅镀工艺专用胶带
分类：
SP611：PI Pre tape
溅镀工艺专用胶带
产品详情
产品描述：
适用于LGA模组PAD面保护，在SAW前贴在基板Pad面进行贴合保护，Sputter 过程中需配合Ring Tape（SP612）粘贴使用，可有效控制微小尺寸（<3*3mm）的Burr。
- SP611贴膜设备：类似QFN Tape后贴膜机；
- 与SP609 Tape配合使用，参考SP609工艺；
- 与SP612 Tape配合使用，参考SP612工艺；
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