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产品详情
产品描述：
（1）SP611：PI Pre Tape
适用于LGA模组PAD面保护，在SAW前贴在基板Pad面进行贴合保护，Sputter 过程中需配合Ring Tape（SP612）粘贴使用，可有效控制微小尺寸（<3*3mm）的Burr。
SP611贴膜设备：类似QFN Tape后贴膜机；与SP609 Tape配合使用，参考SP609工艺；与SP612-RT Tape配合使用，参考SP612工艺。
（2）SP-UV-PT：UV Pre Tape
产品粘接面采用UV 胶层，胶层厚度可以结合客户产品进行调节，实现对BGA锡球的包裹；UV后的粘力和软硬度可调节，便于与锡球分离。
（3）SP612-RT：高粘硅胶单面胶
胶层粘力大，下料时能有效将Pre Tape固定住；配合Pre Tape （SP611 & SP-UV-PT）使用。
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