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SP610E:覆合型泡棉双面胶带: PI TAPE +泡棉胶带

覆合型泡棉双面胶带:适用于BGA(球高50~250um)、SIP模组(特大尺寸SIP,Watch模组,可预防模组高温曲翘)的高温真空溅镀制程使用;

关键词:

覆合型泡棉双面胶带

溅镀工艺专用胶带

分类:

覆合型泡棉双面胶带

溅镀工艺专用胶带

产品详情

产品描述:


适用于BGA(球高50~250um)、SIP模组(特大尺寸SIP,Watch模组,可预防模组高温曲翘)的高温真空溅镀制程使用;

需采用开孔方案:由于模组形变量大,或BGA 球高问题,建议采用开孔方案;

生产工艺:参考SP609工艺;

 

* 优点:适用于大批量生产,效率高,良率稳定,耐温性要求高的行业内多数客户采用此方案;

* 缺点:产品尺寸小于2*2mm,不适用此方案;

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