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SP610E:覆合型泡棉双面胶带: PI TAPE +泡棉胶带
覆合型泡棉双面胶带:适用于BGA(球高50~250um)、SIP模组(特大尺寸SIP,Watch模组,可预防模组高温曲翘)的高温真空溅镀制程使用;
关键词:
覆合型泡棉双面胶带
溅镀工艺专用胶带
分类:
覆合型泡棉双面胶带
溅镀工艺专用胶带
产品详情
产品描述:
适用于BGA(球高50~250um)、SIP模组(特大尺寸SIP,Watch模组,可预防模组高温曲翘)的高温真空溅镀制程使用;
需采用开孔方案:由于模组形变量大,或BGA 球高问题,建议采用开孔方案;
生产工艺:参考SP609工艺;
* 优点:适用于大批量生产,效率高,良率稳定,耐温性要求高的行业内多数客户采用此方案;
* 缺点:产品尺寸小于2*2mm,不适用此方案;
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