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EMI挡墙 共形屏蔽 划区屏蔽
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EMI屏蔽挡墙，应用于划区屏蔽，同步需要采用SMT自动化贴装。分为共形屏蔽、划区屏蔽。 共形屏蔽是通过采购溅射工艺，将金属镀层均匀附在SiP产品表面，实现共形屏蔽。主要用于PA、WiFi/BT、Memory等SiP模组装上，用来隔离封装内部电路与外部系统之间的干扰。 划区屏蔽：除了可用地封装外部屏蔽，还可以对封装内部各子系统模块间实现隔离。其由划切屏蔽技术改进而来，用激光打穿塑封体，露出封装基板上地铜箔，灌入导电填料形成屏蔽墙，并与封装表面的共形屏蔽层一起将各子系统完全隔离开。另外，划区屏蔽将屏蔽腔划分成小腔体，减小了屏蔽腔的尺寸，其谐振频率远高于系统噪声频率，避免了电磁共振，从而使系统更稳定。
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