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精密微垫片 微垫块 小铁片 SPACE
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SP18系列微精密垫片是一种表面无毛刺、无塌陷的金属垫块，满足SMT可焊性要求。其可通过SMT自动贴片的方式，在已印有标准用量焊膏的线路板上放置后进行回流焊接。 使用垫片后，回流焊接的电子元件可提高焊接效果，垫块提供精确的间隙高度。 如防止因翘曲变形而导致大型 BGA 器件、多层堆叠板在角位出现信号点位短路。
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