SP609：覆合型泡棉双面胶带：泡棉胶带+PI TAPE

适用于IC, SIP模组的高温真空溅镀制程使用需配合载具使用，载具结合产品外形开孔； Tape 结合产品外形开孔，开孔设计原则：Tape开孔尺寸比产品外形尺寸小0.5~1mm；配套设备部分：贴胶机（对位贴胶，压合），P&P，压板机（将产品于胶带压合，确保贴合紧密），顶离设备（用于产品与Tape分离）

关键词：

溅镀工艺专用胶带

分类：

覆合型泡棉双面胶带

溅镀工艺专用胶带

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产品描述：

适用于IC, SIP模组的高温真空溅镀制程使用需配合载具使用，载具结合产品外形开孔； Tape 结合产品外形开孔，开孔设计原则：Tape开孔尺寸比产品外形尺寸小0.5~1mm；配套设备部分：贴胶机（对位贴胶，压合），P&P，压板机（将产品于胶带压合，确保贴合紧密），顶离设备（用于产品与Tape分离）；

* 优点：适用于大批量生产，效率高，良率稳定，可大批量生产，行业内多数客户采用此方案；

* 缺点：产品尺寸小于3*3mm，不适用此方案；

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