保护/运输用UV胶带

ESTEE UV型切割胶带用于半导体晶圆或器件的划片/切割工序，可将晶圆/工件稳定贴附于环形框架（Ring Frame）上，确保切割过程中芯片位置固定、控制位移与飞片；切割完成后通过UV照射实现粘着力显著降低，从而提升pick-up效率并降低拾取应力与崩边风险。该类产品通常提供多种规格组合以适配不同工艺与材料需求（如硅晶圆、玻璃、带金属层晶圆、塑封后的基板等），并具备洁净室适用的产品体系与丰富型号选择。

关键词：

UV切割专用胶带

分类：

半导体行业防静电材料

保护/运输用胶带

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产品详情

产品描述：

ESTEE UT系列为保护/运输用UV胶带，适用于半导体各工序之间对晶圆或器件进行临时固定与运输。产品在贴附后可长时间保持粘结力稳定、变化小，兼顾可靠承载与轻易剥离；同时对硅、玻璃、树脂薄膜等多种被贴物均具备良好的保持性能，搬送完成后可顺利剥离，降低应力影响与污染风险。

产品性能参数：