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研磨用胶带
ESTEE BG系列用于半导体晶圆背面研磨（减薄）工艺中对晶圆表面/电路面进行临时保护与支撑。产品具备优越的缓冲性能，可减弱研磨过程中施加在晶圆上的压力与应力影响，适用于多种器件与制程需求。
关键词：
UV切割专用胶带
分类：
半导体行业防静电材料
UV胶带
产品详情
产品描述：
ESTEE BG系列用于半导体晶圆背面研磨（减薄）工艺中对晶圆表面/电路面进行临时保护与支撑。产品具备优越的缓冲性能，可减弱研磨过程中施加在晶圆上的压力与应力影响，适用于多种器件与制程需求。
产品性能参数：
用途：
半导体晶圆背面研磨（减薄）工艺中对晶圆表面/电路面进行临时保护与支撑。
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