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产品详情
锡基焊片成本相对低廉 熔点适中，焊点可靠， 润湿性能优异，填缝性能良好 应用最广、具有良好的工艺性。
产品性能参数：
| 典型焊料成份 | 熔化温度区间 | 特点/应用 |
| Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305) | 217/221 | SAC305在封装过程中的环境条件：最高回流焊温度约（235±5）℃，可根据实际情况进行调整。 |
常用加工尺寸：
| 厚度(T) | 长宽或直径(L/W/D)典型公差 |
| T <0.40mm | ±0.02mm |
| 0.40mm≤ T <1.00mm | ±0.03mm |
| T ≥1.00mm | ±0.05mm |
*实际执行公差以双方协定为准
储存要求：
储存条件：10-30℃，避免阳光直射及高温（40℃以上）、高湿（75%RH）环境；
储存期限：12个月。
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