铟基焊料

铟基焊片工艺温度低，韧性强，超低温状态下，填缝性能保持良好，铟易氧化，氧化层厚度（80-100埃*，体积比2-5%盐酸能溶解），铟片需要在氮气环境中焊接或者使用，防止再次氧化。常用于热传导材料,玻璃-玻璃/金属封装、陶瓷封装、低温超导封装微电子组装的主要特种物料。

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合金焊片

铟基焊片

产品详情

产品性能参数：

典型焊料成份	熔化温度区间	特点/应用
In52Sn48	120/122	共晶焊料，熔点低，抗拉强度低，抗疲劳性和延展性好，导电性好，可靠性高。一般在低温、低强度条件下使用，常用于电子、低温物理和真空系统中的玻璃—玻璃、玻璃—金属等非金属具有良好的润湿性，已成为微电子组装的主要特种焊料之一。
In97Ag3	143	熔点低，抗拉强度低，抗疲劳性和延展性好，导电性好，可靠性高，能抑制Au或Ag的溶蚀。一般在低温、低强度条件下使用，常用应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件封装。很好的导热界面材料，在LED或热感应器中具有重要的应用价值。
Sn77.2In20Ag2.8	175/187	抗疲劳性和延展性好，可靠性高，能抑制Au或Ag的溶蚀。