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金基焊料
金基焊料，空洞率低,保证器件的高散热性和高可靠性。润湿性能优异，保证毛细接合填缝。可同时实现两个焊接层的焊接。所有焊料中，金基焊料拥有最大的抗拉强度。
关键词：
分类：
合金焊片
金基焊料
产品详情
金基焊料，空洞率低,保证器件的高散热性和高可靠性。润湿性能优异，保证毛细接合填缝。可同时实现两个焊接层的焊接。所有焊料中，金基焊料拥有最大的抗拉强度。
产品性能参数：
| 典型焊料成份 | 熔化温度区间 | 特点/应用 |
| Au80Sn20（共晶） | 280 | 气密性封装、芯片焊接，广泛应用于军工器件封装、半导体、光通讯、激光、高功率LED、医疗器械封装 |
| Au78Sn22 | 278-301 | 广泛应用于军工、航空航天、医疗设备、射频、大功率半导体器件 |
| Au75Sn25 | 278-332 | 可提高金属间化合物可靠性，适用镀金层较厚的芯片封装 |
| Au88Ge12（共晶） | 356 | 具有低蒸气压、低接触电阻，适用于芯片封装 |
常用加工尺寸：
| 厚度(T) | 长宽或直径(L/W/D)典型公差 |
| T <0.40mm | ±0.02mm |
| 0.40mm≤ T <1.00mm | ±0.03mm |
| T ≥1.00mm | ±0.05mm |
*实际执行公差以双方协定为准
储存要求：
储存条件：10-30℃，避免阳光直射及高温（40℃以上）、高湿（75%RH）环境；
储存期限：12个月。
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