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产品详情
产品描述：
（1）SP609B：非硅单面胶
以上两款适用于2*2~8*8mm之间 IC、SIP模组(无锡点，锡球)真空溅镀制程使用；
Tape可以不开孔，适用Ring的方式贴合产品；
胶与产品贴合部分：适用抽真空方式或直接压合使Tape与产品紧密粘贴；
取料方式：非胶面顶针顶起后分离。
优点：不需要定制载具，Tape不受产品外形限制。
（2）SP612：硅胶单面胶
胶层软硬度可调，贴附性，包裹性良好；
胶层厚度可调整范围大（20~100um），可覆盖所有LGA产品；
Tape可以不开孔，适用Ring的方式贴合产品；
胶与产品贴合部分：适用抽真空方式或直接压合使Tape与产品紧密粘贴；
取料方式：非胶面顶针顶起后分离。
优点：不需要定制载具，Tape不受产品外形限制。
（3）SP610E：覆合型PI单面胶
在传统的单面胶上增加缓存层，提高缓冲效果，并增加的整体硬度；
适用于大尺寸LGA， <100um的BGA 球高使用。
优点：取消载具，可降低载具制作成本。
(4)SP-UV-RT：UV Ring Tape
UV Per tape工艺对制程要求高，故应客户要求，开发了使用Ring方式作业的UV ring tape；
UV前/后的粘力和软硬度可调节，便于与锡球分离；
基材厚度可结合客户自动化设备进行调整.
优点：可结合客户产品结构定制不同基材厚度/胶厚/粘力的Tape。
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