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Ring tape: 覆合型泡棉胶带: PI TAPE +泡棉胶带+耐高温薄膜
适用于BGA(球高50~250um)、SIP模组（特大尺寸SIP，Watch模组，可预防模组高温曲翘）的高温真空溅镀制程使用;
关键词：
分类：
Ring tape: 覆合型泡棉胶带
溅镀工艺专用胶带
产品详情
产品描述：
适用于BGA(球高50~250um)、SIP模组（特大尺寸SIP，Watch模组，可预防模组高温曲翘）的高温真空溅镀制程使用;
需采用开孔方案：由于模组形变量大，或BGA 球高问题，建议采用开孔方案；
生产工艺：参考SP609工艺；
* 优点：适用于大批量生产，效率高，良率稳定，行业内多数客户采用此方案；
* 缺点：产品尺寸小于2*2mm，不适用此方案；
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