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防静电热封盖带

EM90系列防静电热封上盖带:热封性能好,粘接牢固,剥离力偏差小,防静电性能优良,适合 IC 等高要求封装条件的封装等。
所属分类
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产品描述
EM90系列防静电热封上盖带:热封性能好,粘接牢固,剥离力偏差小,防静电性能优良,适合 IC 等高要求封装条件的封装等。
 
产品性能参数:
 

管控项目

技术参数

参考标准

 

EM900D

EM900F

EM900G

 

热合温度 (℃)

150-180  

130~160

110~150

 

封合压力 (MP)

0.3-0.5

 

封合时间 (s)

0.2-0.3

 

厚度 (um)

48±7

/

常用宽度 (mm)

5.4,8,9.3,13.3,21.3,25.5,37.5, 49.5,65.5

/

常用长度 (m)

500

/

表面电阻 (Ohms)

104~108

ESD STM11.11

摩擦电压 (V)

<100

ESD ADV 11.2

使用温度 (°C)

<50

/

 
用途:
配合载带使用。
 
储存要求:
储存条件:10-30 ℃,相对湿度40-70%,避免阳光直射及高温(40 ℃以上)高湿(75%RH以上)环境.
储存期限:6个月。
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暂未实现,敬请期待
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