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产品描述
EM90系列防静电热封上盖带：热封性能好，粘接牢固，剥离力偏差小，防静电性能优良，适合 IC 等高要求封装条件的封装等。
产品性能参数：
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管控项目 |
技术参数 |
参考标准 |
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EM900D |
EM900F |
EM900G |
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热合温度 (℃) |
150-180 |
130~160 |
110~150 |
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封合压力 (MP) |
0.3-0.5 |
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封合时间 (s) |
0.2-0.3 |
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厚度 (um) |
48±7 |
/ |
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常用宽度 (mm) |
5.4，8，9.3，13.3，21.3，25.5，37.5， 49.5，65.5 |
/ |
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常用长度 (m) |
500 |
/ |
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表面电阻 (Ohms) |
104~108 |
ESD STM11.11 |
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摩擦电压 (V) |
<100 |
ESD ADV 11.2 |
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使用温度 (°C) |
<50 |
/ |
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用途：
配合载带使用。
储存要求：
储存条件：10-30 ℃，相对湿度40-70%，避免阳光直射及高温（40 ℃以上）高湿（75%RH以上）环境.
储存期限：6个月。
防静电自粘上盖带
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