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产品描述
RM系列是一款防静电热分离胶带, 通过高温烘烤可使胶带粘力降低，移除后无胶残留，且防静电性能优异。
产品结构：
产品性能参数：
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管控项目
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技术参数
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RM-180T1000E2L
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RM-200T1200/1200E2L2
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RM-200T1200/1400E2L2
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RM-200T1200/1600E2L2
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基材厚度（um）
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100
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36
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胶层厚度（um）
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A Side
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80
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80
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B Side
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/
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80
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剥离力（gf/ inch）
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A面解胶前
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1000±200
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1200±200
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1200±200
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1200±200
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B面解胶前
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/
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1200
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1400
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1600
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解胶后
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<20
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非胶面表面电阻(ohms)
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106~8
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解卷电压（V）@ 300mm/min
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<100
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备注：解粘温度120~260℃可定制
用途：
用于硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用，移除后无残胶。
储存要求：
储存条件：10-28 ℃，相对湿度40-70%，避免阳光直射及高温（40 ℃以上）高湿（75%RH以上）环境。
储存期限：6个月。