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Sputter溅镀用覆合型泡棉双面胶带

SP系列覆合型泡棉双面胶带,用于高温真空溅镀制程固定IC, SIP模组,特大尺寸的SIP模组使用,该产品具有良好的粘粘性、良好的缓冲性能,防静电性能优异,特别使用于底部带锡点的LGA,锡点可以嵌入到胶内,起到良好的保护作用,高温真空溅镀后产品表面无溢镀、无残胶、碎屑可控。
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产品描述

SP系列覆合型泡棉双面胶带,用于高温真空溅镀制程固定IC, SIP模组,特大尺寸的SIP模组使用,该产品具有良好的粘黏性、良好的缓冲性能,防静电性能优异,特别使用于底部带锡点的LGA,锡点可以嵌入到胶内,起到良好的保护作用,高温真空溅镀后产品表面无溢镀、无残胶、碎屑可控。

 
产品结构:
 
 
产品性能参数:
 

管控项目

技术参数

SP610E

SP615

结构 PI胶带+泡棉胶 热解+泡棉胶

厚度(um)

425/625/925

450/650/950

溅镀面剥离强度(N/ inch

8~12

8~15

载具面剥离强度(N/ inch

10~15

10~15

表面电阻  ( ohms )

/

106~8

解卷电压(V@ 300mm/min

<100

<100

使用温度  ( °C )

<240

<200

 
 
 
 
 
 
 
 
用途:
用于高温真空溅镀制程固定IC, SIP模组,特大尺寸的SIP模组使用,适用于高温真空溅镀后产品表面无溢镀,无残胶,碎屑可控。
 
储存要求:
储存条件:10-28 ℃,相对湿度40-70%,避免阳光直射及高温(40 ℃以上)高湿(75%RH以上)环境。
储存期限:6个月。
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暂未实现,敬请期待
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