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Sputter专用PI胶带

SP系列溅镀工艺专用PI胶带,用于高温真空溅镀制程固定IC、BGA、SIP模组使用,该产品具有良好的粘粘性、防静电性能优异,PI胶可定制成单面胶/双面胶结果,用载具贴合,Ring贴合等多种工艺,另有无硅专用PI胶带可供选择,适用于无硅元素要求的产品,高温真空溅镀后产品表面无溢镀、无残胶、碎屑可控。
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产品描述

SP系列溅镀工艺专用PI胶带,用于高温真空溅镀制程固定IC、BGA、SIP模组使用,该产品具有良好的粘粘性、防静电性能优异,PI胶可定制成单面胶/双面胶结果,用载具贴合,Ring贴合等多种工艺,另有无硅专用PI胶带可供选择,适用于无硅元素要求的产品,高温真空溅镀后产品表面无溢镀、无残胶、碎屑可控。

 
 
产品结构:
 
 
产品性能参数:

管控项目

技术参数

SP609B

SP610

SP611

SP612

结构

      PI无硅胶带

PI双面胶带

PI单面胶带

PI/PET单面胶带

厚度(um)

50~100

200

20~50

50~200

溅镀面剥离强度(N/ inch

5~8

8~12

3~5

8~20

载具面剥离强度(N/ inch

/

8~12

/

/

表面电阻  ( ohms )

106~8

N/A

 

 

解卷电压(V@ 300mm/min

<100

 

 

 

使用温度  ( °C )

<200

<220

<200

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
用途:
用于IC、SIP模组真空溅镀制程使用,适用于高温真空溅镀后产品表面无溢镀,无残胶,碎屑可控。
 
储存要求:
储存条件:10-28 ℃,相对湿度40-70%,避免阳光直射及高温(40 ℃以上)高湿(75%RH以上)环境。
储存期限:6个月。
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暂未实现,敬请期待
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