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Sputter专用PI胶带
所属分类：
溅镀工艺专用胶带
产品描述
SP系列溅镀工艺专用PI胶带，用于高温真空溅镀制程固定IC、BGA、SIP模组使用，该产品具有良好的粘粘性、防静电性能优异，PI胶可定制成单面胶/双面胶结果，用载具贴合，Ring贴合等多种工艺，另有无硅专用PI胶带可供选择，适用于无硅元素要求的产品，高温真空溅镀后产品表面无溢镀、无残胶、碎屑可控。
产品结构：
产品性能参数：
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管控项目 |
技术参数 |
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SP609B |
SP610 |
SP611 |
SP612 |
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结构 |
PI无硅胶带 |
PI双面胶带 |
PI单面胶带 |
PI/PET单面胶带 |
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厚度(um) |
50~100 |
200 |
20~50 |
50~200 |
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溅镀面剥离强度（N/ inch） |
5~8 |
8~12 |
3~5 |
8~20 |
|
载具面剥离强度（N/ inch） |
/ |
8~12 |
/ |
/ |
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表面电阻 ( ohms ) |
106~8 |
N/A |
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解卷电压（V）@ 300mm/min |
<100 |
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使用温度 ( °C ) |
<200 |
<220 |
<200 |
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用途：
用于IC、SIP模组真空溅镀制程使用，适用于高温真空溅镀后产品表面无溢镀，无残胶，碎屑可控。
储存要求：
储存条件：10-28 ℃，相对湿度40-70%，避免阳光直射及高温（40 ℃以上）高湿（75%RH以上）环境。
储存期限：6个月。
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Sputter专用防静电泡棉双面胶带