Sputter专用PI胶带
所属分类:
溅镀工艺专用胶带
产品描述
SP系列溅镀工艺专用PI胶带,用于高温真空溅镀制程固定IC、BGA、SIP模组使用,该产品具有良好的粘粘性、防静电性能优异,PI胶可定制成单面胶/双面胶结果,用载具贴合,Ring贴合等多种工艺,另有无硅专用PI胶带可供选择,适用于无硅元素要求的产品,高温真空溅镀后产品表面无溢镀、无残胶、碎屑可控。
产品结构:

产品性能参数:
管控项目 |
技术参数 |
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SP609B |
SP610 |
SP611 |
SP612 |
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结构 |
PI无硅胶带 |
PI双面胶带 |
PI单面胶带 |
PI/PET单面胶带 |
厚度(um) |
50~100 |
200 |
20~50 |
50~200 |
溅镀面剥离强度(N/ inch) |
5~8 |
8~12 |
3~5 |
8~20 |
载具面剥离强度(N/ inch) |
/ |
8~12 |
/ |
/ |
表面电阻 ( ohms ) |
106~8 |
N/A |
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解卷电压(V)@ 300mm/min |
<100 |
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使用温度 ( °C ) |
<200 |
<220 |
<200 |
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用途:
用于IC、SIP模组真空溅镀制程使用,适用于高温真空溅镀后产品表面无溢镀,无残胶,碎屑可控。
储存要求:
储存条件:10-28 ℃,相对湿度40-70%,避免阳光直射及高温(40 ℃以上)高湿(75%RH以上)环境。
储存期限:6个月。
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