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Sputter专用防静电泡棉双面胶带
所属分类：
溅镀工艺专用胶带
产品描述
SP系列溅镀工艺专用泡棉双面胶带，用于高温真空溅镀制程固定IC, SIP模组, BGA使用，该产品具有良好的粘粘性，防静电性能、缓冲性能优异，特别使用于底部带锡点的LGA，锡点可以嵌入到胶内，起到良好的保护作用，高温真空溅镀后产品表面无溢镀、无残胶、碎屑可控。
产品结构：
产品性能参数：
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管控项目 |
技术参数 |
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SP609 |
SP613 |
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结构 |
泡棉胶+PI胶带 |
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厚度(um) |
350/550/850 |
350/550/850 |
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溅镀面剥离强度（N/ inch） |
8~15 |
12~20 |
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载具面剥离强度（N/ inch） |
5~8 |
5~8 |
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表面电阻 ( ohms ) |
106~8 |
106~8 |
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解卷电压（V）@ 300mm/min |
<100 |
<100 |
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使用温度 ( °C ) |
<200 |
<200 |
用途：
用于IC、SIP模组、BGA产品真空溅镀制程使用，适用于高温真空溅镀后产品表面无溢镀，无残胶，碎屑可控。
储存要求：
储存条件：10-28 ℃，相对湿度40-70%，避免阳光直射及高温（40 ℃以上）高湿（75%RH以上）环境。
储存期限：6个月。
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