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Sputter专用防静电泡棉双面胶带

SP系列溅镀工艺专用泡棉双面胶带,用于高温真空溅镀制程固定IC, SIP模组, BGA使用,该产品具有良好的粘粘性,防静电性能、缓冲性能优异,特别使用于底部带锡点的LGA,锡点可以嵌入到胶内,起到良好的保护作用,高温真空溅镀后产品表面无溢镀、无残胶、碎屑可控。
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产品描述

SP系列工艺专用泡棉双面胶带,用于高温真空溅制程固定IC, SIP模组, BGA使用,该产品具有良好的粘粘性,防静电性能、缓冲性能优异,特别使用于底部带锡点的LGA,锡点可以嵌入到胶内,起到良好的保护作用,高温真空溅镀后产品表面无溢镀、无残胶、碎屑可控。

 

 
产品结构:
 
 
产品性能参数:

管控项目

技术参数

SP609

SP613

结构

泡棉胶+PI胶带

厚度(um)

350/550/850

350/550/850

面剥离强度(N/ inch

8~15

12~20

载具面剥离强度(N/ inch

5~8

5~8

表面电阻  ( ohms )

106~8

106~8

解卷电压(V@ 300mm/min

<100

<100

使用温度  ( °C )

<200

<200

 
 
 
 
 
 
 
 
用途:
用于IC、SIP模组、BGA产品真空溅镀制程使用,适用于高温真空溅镀后产品表面无溢镀,无残胶,碎屑可控。
 
储存要求:
储存条件:10-28 ℃,相对湿度40-70%,避免阳光直射及高温(40 ℃以上)高湿(75%RH以上)环境。
储存期限:6个月。
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暂未实现,敬请期待
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