Sputter专用防静电泡棉双面胶带
所属分类:
溅镀工艺专用胶带
产品描述
SP系列溅镀工艺专用泡棉双面胶带,用于高温真空溅镀制程固定IC, SIP模组, BGA使用,该产品具有良好的粘粘性,防静电性能、缓冲性能优异,特别使用于底部带锡点的LGA,锡点可以嵌入到胶内,起到良好的保护作用,高温真空溅镀后产品表面无溢镀、无残胶、碎屑可控。
产品结构:

产品性能参数:
管控项目 |
技术参数 |
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SP609 |
SP613 |
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结构 |
泡棉胶+PI胶带 |
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厚度(um) |
350/550/850 |
350/550/850 |
溅镀面剥离强度(N/ inch) |
8~15 |
12~20 |
载具面剥离强度(N/ inch) |
5~8 |
5~8 |
表面电阻 ( ohms ) |
106~8 |
106~8 |
解卷电压(V)@ 300mm/min |
<100 |
<100 |
使用温度 ( °C ) |
<200 |
<200 |
用途:
用于IC、SIP模组、BGA产品真空溅镀制程使用,适用于高温真空溅镀后产品表面无溢镀,无残胶,碎屑可控。
储存要求:
储存条件:10-28 ℃,相对湿度40-70%,避免阳光直射及高温(40 ℃以上)高湿(75%RH以上)环境。
储存期限:6个月。
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